TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Penryn zadebiutuje w listopadzie
15 sierpnia 2007, 09:21Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.
Wiemy więcej o Panterze Śnieżnej
11 czerwca 2008, 11:47Pojawia się coraz więcej informacji na temat kolejnego systemu operacyjnego Apple'a o nazwie kodowej Snow Leopard. Ze szczątkowych danych możemy się dowiedzieć, że firma Jobsa skupia się przede wszystkim na zapewnieniu wydajności i bezpieczeństwa.
Intel zmienia nazewnictwo
18 czerwca 2009, 10:53Intel ogłosił nową strategię, która będzie skupiała się na marce Core. W związku z tym na rynek, obok już obecnych Core i7, trafią procesory Core i5 oraz Core i3, a niektóre marki, jak na przykład Centrino, znikną ze sklepów.
Marvell szykuje serwerowe ARM-y
11 maja 2010, 10:16Marvell Technology Group ma zamiar jeszcze w bieżącym roku rozpocząć sprzedaż 40-nanometrowych procesorów ARM dla serwerów. Marvell współpracuje z wieloma partnerami i ma nadzieję, że uda się zaimplementować system Windows na architekturze ARM.
2 GHz w smartfonie
18 kwietnia 2011, 16:54Samsung zapowiedział, że do końca bieżącego roku wypuści na rynek smartfon z dwurdzeniowym procesorem, taktowanym zegarem o częstotliwości 2 GHz. Obecnie najbardziej wydajnym procesorem w smartfonach jest dwurdzeniowy układ taktowany 1,2-gigahercowym zegarem, zastosowany w telefonie Galaxy S II.
Tesla K10 - zmiennoprzecinkowy rekordzista
18 czerwca 2012, 11:35Jak zapewnia Nvidia, procesor graficzny Tesla K10 to rekordzista świata pod względem wydajności przetwarzania liczb zmiennoprzecinkowych z pojedynczą precyzją. Moc układu wynosi 4,58 teraflopsów
Pierwszy taki 16-rdzeniowiec AMD
20 stycznia 2014, 09:55Z ujawnionych przez AMD dokumentów wynika, że firma pracuje nad nowym 16-rdzeniowym procesorem. Urządzenie określone jako Family 15h Models 30h - 3fh będzie pierwszym układem AMD, w którym 16 rdzeni znajdzie się na tym samym kawałku krzemu
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
Dziura z procesorach Intela pozwala na kradzież danych z L1
29 stycznia 2020, 13:10W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji
« poprzednia strona następna strona » … 48 49 50 51 52 53 54